金型での成型により、低コスト化・量産化を実現しました。最小サグ0.02mm、最小曲率R0.3mm、最小ピッチ0.3mmまで可能です。（形状・光軸等により異なります。）

【用途】 半導体レーザーの集光、ファイバーコネクタ等